迪森科请求光学元件激光切开办法及体系专利提高全体切开质量与可靠性

  金融界2025年8月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，姑苏迪森科电子科技有限公司请求一项名为“光学元件激光切开办法及体系”的专利，揭露号CN120395200A，请求日期为2025年7月。

  专利摘要显现，本发明触及激光切开技术领域，揭露一种光学元件激光切开办法及体系，包含放置光学元件使基底的第二外表朝向激光入射方向；装备中心激光束聚集于基底内部、且接近与膜层的界面处；装备环形激光束聚集于膜层内部，所述环形激光束作用于所述膜层内构成环状改性区，所述环状改性区按捺所述基底的热量向所述膜层传递；操控所述环形激光束的脉冲比所述中心激光束的脉冲提早0.1ms~0.3ms；移动所述光学元件或沿切开途径同步移动所述环形激光束和中心激光束切开所述光学元件。本发明所述的办法及体系，经过双激光束协同及时序操控，实现在激光切开过程中对膜层的自动维护，提高全体切开质量与可靠性。

  天眼查资料显现，姑苏迪森科电子科技有限公司，成立于2015年，坐落姑苏市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1111.1111万人民币。经过天眼查大数据分析，姑苏迪森科电子科技有限公司参加招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还具有行政许可4个。

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