迪森科请求光学元件激光切开工艺操控办法及体系专利有用按捺激光切开在转机区域的热损害

  金融界2025年8月2日音讯，国家知识产权局信息数据显现，姑苏迪森科电子科技有限公司请求一项名为“一种光学元件激光切开的工艺操控办法及体系”的专利，公开号CN120395201A，请求日期为2025年07月。

  专利摘要显现，本发明供给一种光学元件激光切开的工艺操控办法及体系，经过实时监测和动态补偿转机区域的热场偏移，处理激光切开中热堆集导致的微裂纹和边际崩边问题；其间：办法有：预先辨认切开途径中的转机区域并符号要害点；切开时实时监测热场散布，获取热量中心偏移量和方向；依据偏移量动态调理激光功率和切开速度，依据偏移方向和偏移量同步调整光斑方位补偿偏移；在经过转机中心点后，对称康复激光参数至初始值；体系包含途径分析、热场监测、操控调理、参数康复和履行模块，经过体系能够在必定程度上完结办法的闭环操控。本发明能有用按捺激光切开在转机区域的热损害，坚持转机区域前后切开质量一致性，进步加工良率。

  天眼查资料显现，姑苏迪森科电子科技有限公司，成立于2015年，坐落姑苏市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1111.1111万人民币。经过天眼查大数据分析，姑苏迪森科电子科技有限公司参加招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还具有行政许可4个。

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